| 名称 | 中国集成电路大全. 第九册. , 集成电路封装 | |
| 索引号 | 604421 | |
| 分类号 | (| 08 环境公报) |
|
| 作者 | 赵保经、中国集成电路大全编写委员会、 | |
| 出版社 | 北京 : 国防工业出版社, 1993.5 | |
| ISBN | 7-118-00976-8 | |
| 页数 | 476页 ; 26cm | |
| 价格 | 精装 | |
| 标签 | ||
| 简介 | ||
| 注解 | 本书主要内容有:集成电路封装外壳及其所用材料、集成电路封装技术、质量控制及可靠性分析等・ | |
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| 名称 | 中国集成电路大全. 第九册. , 集成电路封装 | |
| 索引号 | 604421 | |
| 分类号 | (| 08 环境公报) |
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| 作者 | 赵保经、中国集成电路大全编写委员会、 | |
| 出版社 | 北京 : 国防工业出版社, 1993.5 | |
| ISBN | 7-118-00976-8 | |
| 页数 | 476页 ; 26cm | |
| 价格 | 精装 | |
| 标签 | ||
| 简介 | ||
| 注解 | 本书主要内容有:集成电路封装外壳及其所用材料、集成电路封装技术、质量控制及可靠性分析等・ | |
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