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名称 材料物理导论
索引号 600658
分类号
(| 08 环境公报)
作者 熊兆贤、
出版社 北京 : 科学出版社, 2001
ISBN 7-03-008965-0
页数 286页 : 图 ; 23cm
价格 CNY28.00
标签 半导体、大学教材、
简介
注解 有书目(第286页)・
书籍简介

本书根据“材料大学科”的思路，主要阐述材料科学中的物理方面的内容，包括材料的物理性能及其微观机理，以及相关现代专题(力学、热学、电学、磁学、光学、声学、功能转换)的进展。本书的基本内容自1991年开始在厦门大学材料化学专业作为专业基础课讲授，并自1995年开始作为无机材料方向的研究生专业基础课讲授。多年来根据讲授情况并参考了国内外有关材料科学方面的教科书不断修改补充，不仅概述了材料物理内容的基础理

书籍目录

前言
第一章 材料的力学
1.1材料的形变
1.1.1应力
1.1.2应变
1.1.3弹性形变
1.1.4黏性形变
1.2材料的塑性、蠕变与黏弹性
1.2.1材料的塑性
1.2.2材料的蠕变
1.2.3材料的黏弹性
1.3材料的断裂与机械强度
1.3.1材料的理论结合强度
1.3.2材料的脆性断裂与韧性断裂
1.3.3材料的裂纹断裂理论
1.3.