大拱桥--暨南大学学生门户 » 图书馆 » | 08 环境公报 » 多芯片组件(MCM)技术及其应用
名称 多芯片组件(MCM)技术及其应用
索引号 604785
分类号
(| 08 环境公报)
作者 杨邦朝、张经国、
出版社 成都 : 电子科技大学出版社, 2001
ISBN 7-81065-581-7
页数 653页 : 图 ; 26cm
价格 CNY85.00
标签
简介
注解 “十五”规划重点图书・ 有书目・
书籍简介

多芯片组件（MCM）是一种先进的微电子组装与封装技术，是目前能最大限度发挥高集成度、高速半导体IC性能，制作高速电子系统，实现电子整机小型化和系统集成的有效途径。 本书从理论和技术两个方面全面、系统地论述了多芯片组件技术的基本概念、特点，发展MCM技术必须解决的关键技术，以及国内外多芯片技术发展现状。全书分三篇共20章，内容包括多芯片组件的电设计和热设计技术、高密度多层布线基板技术、LSI芯

书籍目录

第一篇　总论
第一章　电子组装技术概述
1. 1　电子组装技术的变迁
1. 2　电子组装工程学
1. 2. 1　什么是电子组装工程学
1. 2. 2　电子组装工程或技术的范围与体系