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名称 芯片尺寸封装 : 设计、材料、工艺、可靠性及应用 : design, materials, process, reliability, and applications
索引号 TN430.595/20051
分类号 TN430.595
TN43(半导体集成电路（固体电路）)
TN4(微电子学、集成电路（IC）)
TN(无线电电子学、电信技术)
T(工业技术)
作者 刘、 J. H.、李、 S.-W. R.、贾松良、
出版社 北京 : 清华大学出版社, 2003
ISBN 7-302-07376-7
页数 435页 : 图 ; 25cm
价格 CNY75.00
标签 专业、
简介
注解 据The McGraw-Hill Companies, Inc.1999年英文版译出・ 由原作者John H. Lau授权清华大学出版社出版・ 有书目
书籍简介

芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高封装效率的IC封装，其封装尺寸小、封装实体薄，多数具有阵列式排式的引出端，便于测试、老炼和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频电子器件的封装。本书全面介绍了四大类40多种不同结构的芯片尺寸封装，说明了每种封装的设计原理、封装结构、材料、制造工艺、性能、可靠性及应用。本书可作为从事芯片尺寸封装的研究、文教使用人员的参考书，也可作为相关专业高等院校高年级和研究生的参考书。

书籍目录

第1篇 用于CSP的倒装芯片和引线键合
第1章 CSP基板上焊凸点倒装芯片和引线键合芯片的比较
1. 1 引言
1. 2 焊凸点倒装芯片与引线键合的成本分析
1. 2. 1 组装工艺
1. 2. 2