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名称 | 电路设计与制板 : PowerLogic 5.0 & PowerPCB 5.0典型实例 |
| 索引号 | 653327 | |
| 分类号 | (| 08 环境公报) |
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| 作者 | 姜宏旭、 | |
| 出版社 | 北京 : 人民邮电出版社, 2004 | |
| ISBN | 7-115-12679-8 | |
| 页数 | 260页 : 图 ; 26cm 光盘1片 | |
| 价格 | CNY32.00 | |
| 标签 | ||
| 简介 | ||
| 注解 | ||
PowerLogic 5.0和PowerPCB 5.0是Mentor Graphics公司推出的优秀EDA设计软件,目前已成为众多EDA设计软件中的佼佼者,深受用户的喜爱。
本书在介绍PowerLogic和PowerPCB设计环境的同时,以PCI接口卡电路板的完整设计流程为主线,讲解了PowerLogic及PowerPCB的应用方法和技巧。最后又以JTAG调试器的双面板设计为例对相关知识点进行了补充和强化。此外,本书归纳总结了作者多年的电路板设计分析经验,并将这些经验整理成通用分析方法和设计流程,贯穿在具体的技术环节中。读者通过阅读本书,不仅能够熟练掌握PowerLogic与PowerPCB软件的使用,更能够把握电路板设计与制作的科学方法和流程。
为了方便读者学习,本书配套光盘收录了书中实例所讲述的原理图文件(.sch)、电路板文件(.pcb)和实例操作过程的动画演示文件(.avi),并配有全程语音讲解,读者可以参考使用。
本书可以作为高等院校工科电子类专业本科生和研究生教材,也可供从事电路设计开发应用的广大工程技术人员参考。
第一章 PADS POWER软件概述
第二章 PCI接口卡设计实例分析
第三章 建立元件CAE封装
第四章 建立元件PCB封装及元件类型
第五章 电路原理图设计及实例分析
第六章 原理图报表输出及实例分析
第七章 参数设置及设计流程
第八章 多层印刷电路板设计实例
第九章 PCB板的设计验证
第十章 高速PCB板的设计
第十一章 双层板电路设计实例











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