本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式及热效应分析、产品可靠性的测试方法，最后阐述目前CMOS光感测试的最新技术及多样化工序。
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