| 名称 | Surface preparation techniques for adhesive bonding | |
| 索引号 | TG494/E901 | |
| 分类号 | TG494 TG494(粘接工艺过程) TG49(粘接、胶接) TG4(焊接、金属切割及金属粘接) TG(金属学与金属工艺) T(工业技术) |
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| 作者 | Wegman、 Raymond F.、 | |
| 出版社 | Park Ridge, N.J., U.S.A. : Noyes Publications, 1989. | |
| ISBN | ||
| 页数 | xxii, 150 p. : ill. ; 25 cm. | |
| 价格 | ||
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| 简介 | ||
| 注解 | ||
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