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名称 | OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真 |
| 索引号 | TN702/20086 | |
| 分类号 | TN702 TN702(设计、分析、计算、) TN70(一般性问题) TN7(基本电子电路) TN(无线电电子学、电信技术) T(工业技术) |
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| 作者 | 周润景、景晓松、赵俊奇、 | |
| 出版社 | 北京 : 电子工业出版社, 2007 | |
| ISBN | 7-121-03632-0 | |
| 页数 | 545页 : 图 ; 26cm | |
| 价格 | CNY55.00 | |
| 标签 | orcad、好好学习;天天向上、 | |
| 简介 | ||
| 注解 | ||
书籍简介
《OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真》以OrCAD10.5与Mentor公司最新开发的Mentor Pads 2005.2版本为基础,以具体的电路为范例,讲解电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD10.5软件,讲解元器件原理图符号的创建、原理图设计;电路板设计采用PADS软件,详尽讲解元器件封装的建库,电路板的布局、布线;高速电路板设计采用Hyperlynx软件,进行布线前、后的仿真;输出采用CAM350软件,进行导出与校验等。此外为了增加可操作性,网上提供《OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真》的全部范例,使读者能尽快掌握该工具的使用并设计出高质量的电路板。











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