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名称 SMT组装质量检测与控制
索引号 TN410.7/20071
分类号 TN410.7
TN41(印刷电路)
TN4(微电子学、集成电路（IC）)
TN(无线电电子学、电信技术)
T(工业技术)
作者 周德俭、
出版社 北京 : 国防工业出版社, 2007
ISBN 7-118-04791-0
页数 ix, 380页 : 图 ; 26cm
价格 CNY36.00
标签 教学、
简介
注解 有书目 (第379-380页) 本书介绍电子电路表面组装技术 (SMT) 的组装质量检测与控制技术，内容包括：SMT组装质量及其测控技术概述，SMT组装来料质量检测等。 SMT系统工程技术人员及相关读者。
书籍简介

本书介绍电子电路表面组装技术（SMT）的组装质量检测与控制技术，内容包括：SMT组装质量及其测控技术概述、SMT组装来料质量检测、SMT组装过程质量检测与分析、SMT组件质量测试与返修、SMT组装质量控制、SMT焊点质量检测与控制、SMT组装质量管理等。全书共7章，每章均附有思考题，便于自学和复习思考。
本书可作为高等院校SMT专业或专业方向的本科教材和高等职业技术教育教材，也可作为SMT的系统性培训教材，还可供从事SMT的工程技术人员自学和参考。

书籍目录

第1章 概论第2章 SMT组装来料质量检测第3章 SMT组装工艺质量检测与分析第4章 SMT组件测试与返修第5章 SMT组装质量控制技术第6章 基于焊点形态理论的SMT焊点质量检测与控制第7章 SMT产品组装质量管理与方法附录1 SMT常用英文缩写与名词解释附录2 SMT标准体系待制定标准附录3 中华人民共和国国家标准GB/T 19001-2000 idt ISO 9001:2000质量 管理体系要求附录4 中华人民共和国国家标准GB/T 19004-2000 idt ISO 9004:2000质量 管理体系要求-业绩改进指南