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名称 硅微机械加工技术 / (法) M. 埃尔温斯波克, (捷) H. 扬森著
索引号 TN4/20072
分类号 TN4
TN4(微电子学、集成电路（IC）)
TN(无线电电子学、电信技术)
T(工业技术)
作者 埃尔温斯波克、扬森、姜岩峰、
出版社 北京 : 化学工业出版社, 2007
ISBN 978-7-5025-9258-5
页数 348页 : 图 ; 24cm
价格 CNY58.00
标签 半导体制造、
简介
注解 有书目 本书的主要内容包括：硅的湿法腐蚀工艺及其物理机制的描述；硅的表面微机械加工技术；LIGA工艺；硅-硅直接键合工艺；硅的干法腐蚀工艺及物理机制等。 MEMS领域工程技术人员，研究生和高年级本科生
书籍简介

英国剑桥大学出版社出版的《Silicon Micromachining》是一本关于微系统加工工艺方面的专著，作者M.Elwenspoek和H.Jansen等人从事过多年微系统加工工艺方面的研究工作，具有非常丰富的研究经验。本书的主要内容包括：（1）硅的湿法腐蚀工艺及其物理机制的描述；（2）硅的表面微机械加工技术；（3）LIGA工艺；（4）硅——硅直接键合工艺；（5）硅的干法腐蚀工艺及物理机制等，涵盖了微机械系统加工工艺中的主要内容，而且其内容经过多次修订，并在法国和英国等大学试用。本书基本概念清楚，具有一定参考价值，适合MEMS领域工程技术人员、研究生和高年级本科生阅读和使用。