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名称 集成电路实现、电路设计与工艺
索引号 TN402/20092
分类号 TN402
TN402(设计)
TN40(一般性问题)
TN4(微电子学、集成电路（IC）)
TN(无线电电子学、电信技术)
T(工业技术)
作者 谢弗、拉瓦尼奥、马丁、陈力颖、邹玉峰、
出版社 北京 : 科学出版社, 2008
ISBN 978-7-03-021491-1
页数 xv, 529页, [8] 页图版 : 图 (部分彩图) ; 26cm
价格 CNY69.00
标签
简介
注解 责任者Scheffer规范汉译姓: 谢弗 ; 责任者Lavagno规范汉译姓: 拉瓦尼奥 ; 责任者Martin规范汉译姓: 马丁 有书目
书籍简介

《集成电路实现、电路设计与工艺》为“集成电路EDA技术”丛书之一，内容涵盖从标准的RTL到GDSⅡ的全部设计流程，模拟和混合信号设计，物理验证、分析与寄生参数提取，电源噪声分析，工艺仿真，DFM和工艺CAD，并详细分析逻辑综合、布局及布线过程，专门探讨功耗分析与优化方法、等价性检验、静态时序分析、结构化数字设计和设计收敛，以及适合FPGA设计的特殊方法等。

书籍目录

第1部分 从标准的RTL到GDSⅡ的全部设计流程及综合、布局和布线算法第1章 设计流程第2章 逻辑综合第3章 从电路到寄存器传输级的功耗分析与优化第4章 等价检验第5章 数字版图——布局第6章 静态时序分析第7章 结构化数字设计第8章 布线第9章 探索电子设计库所面临的挑战第10章 设计收敛第11章 芯片-封装协同设计工具第12章 设计数据库第13章 FPGA综合与物理设计第2部分 模拟和混合信号设计第14章 模拟和射频电路与系统的仿真第15章 模拟和混合信号集成电路的建模与仿真第16章 模拟集成电路和混合信号片上系统版图工具纵览第3部分 物理验证第17章 设计规则检查第18章 提高分辨率的技术和准备掩膜数据第19章 纳米时代的可制造性设计第20章 电源网络的设计与分析第21章 数字集成电路中的噪声分析第22章 版图提取第23章 片上系统中混合信号噪声耦合：建模、分析和验证第4部分 工艺CAD第24章 工艺仿真第25章 器件建模——从物理参数到电学参数的提取第26章 高精度寄生参数提取专业术语中英文对照