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名称 温度对微电子和系统可靠性的影响
索引号 TN4/20093
分类号 TN4
TN4(微电子学、集成电路（IC）)
TN(无线电电子学、电信技术)
T(工业技术)
作者 拉尔、佩希特、哈基姆、贾颖、张德骏、刘汝军、
出版社 北京 : 国防工业出版社, 2008
ISBN 978-7-118-05484-2
页数 xv, 218页 : 图 ; 26cm
价格 CNY32.00
标签 微电子、
简介
注解 本书由总装备部装备科技译著出版基金资助出版 本书简体中文版由CRC出版社授予国防工业出版社独家出版发行 责任者规范汉译姓: 拉尔(Lall); 佩希特(Pecht); 哈基姆(Hakim) 有书目 (第180-217页) 本书是一部半导体器件可靠性物理专着, 重点讨论了微电子器件失效机理与温度的关系、微电子封装失效机理与温度的关系、双极型晶体管和MOS型场效应晶体管电参数与温度的关系、集成电路老化失效物理, 提出了微电子器件温度冗余设计和应用准则、电子器件封装的温度冗余设计和使用指南, 归纳总结了稳态温度、温度循环、温度梯度及时间相关的温度变化对器件可靠性的影响。 本书可以作为微电子器件和电子产品可靠性专业本科生和研究生的参考教材
书籍简介

《温度对微电子和系统可靠性的影响》是一部半导体器件可靠性物理专著，重点讨论了微电子器件失效机理与温度的关系、微电子封装失效机理与温度的关系、双极型晶体管和MOS型场效应晶体管电参数与温度的关系、集成电路老化失效物理，提出了微电子器件温度冗余设计和应用准则、电子器件封装的温度冗余设计和使用指南，归纳总结了稳态温度、温度循环、温度梯度及时间相关的温度变化对器件可靠性的影响。