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名称 | 硅材料检测技术 |
| 索引号 | TN304.1/20101 | |
| 分类号 | TN304.1 TN304.1(元素半导体) TN304(材料) TN30(一般性问题) TN3(半导体技术) TN(无线电电子学、电信技术) T(工业技术) |
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| 作者 | 康伟超、王丽、 | |
| 出版社 | 北京 : 化学工业出版社, 2009 | |
| ISBN | 978-7-122-05568-2 | |
| 页数 | 143页 : 图 ; 26cm | |
| 价格 | CNY27.00 | |
| 标签 | ||
| 简介 | ||
| 注解 | 有书目 本书主要介绍了半导体硅材料常规电学参数的物理测试方法、检测晶体缺陷的化学腐蚀法、半导体晶体定向法、硅单晶中氧和碳含量的测定方法。本书还介绍了多晶硅中基硼、基磷含量的检验方法、纯水的制备及高纯分析方法。 | |
书籍简介
《硅材料检测技术》主要介绍了半导体硅材料常规电学参数的物理测试方法、检测晶体缺陷的化学腐蚀法、半导体晶体定向法、硅单晶中氧和碳含量的测定方法。《硅材料检测技术》还介绍了多晶硅中基硼、基磷含量的检验方法、纯水的制备及高纯分析方法。
为了确保测试数据的准确性,对硅材料常规物理参数测试的测准条件作了详细的分析介绍。对先进的测试技术作了一般的介绍。《硅材料检测技术》是硅材料技术专业的核心教材。
《硅材料检测技术》可作为高职高专硅材料技术及光伏专业的教材,同时也可作为中专、技校和从事单晶硅生产的企业员工的培训教材,还可供相关专业工程技术人员学习参考。











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