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名称 硅片加工工艺
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(| 08 环境公报)
作者 黄建华、廖东进、
出版社 北京 : 化学工业出版社, 2013
ISBN 978-7-122-17693-6
页数 189页 : 图 ; 26cm
价格 CNY28.00
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简介
注解 有书目 本书主要讲解了晶硅硅片加工工艺，主要包括单晶硅棒截断、单晶硅棒与多晶硅锭开方、单晶硅块磨面与滚圆、多晶硅块磨面与倒角，多线切割、硅片清洗、硅片检测与包装等。本书根据硅片生产工艺流程，采用任务驱动、项目训练的方法组织教学，以侧重实践操作技能为原则，注重实践与理论的紧密结合，以职业岗位能力为主线突出应用性和实践性。