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名称 微系统封装基础
索引号 622120
分类号
(| 08 环境公报)
作者 图马拉、 R. R.、黄庆安、唐洁影、
出版社 南京 : 东南大学出版社, 2005
ISBN 7-81089-419-6
页数 888页 : 图 ; 24cm
价格 CNY148.00
标签 mems、
简介
注解 本书中文简体字翻译版由麦格劳－希尔授权东南大学出版社独家出版发行・ 责任者 (Tummala) 规范汉译姓: 图马拉 Rao R. Tummala教授, 是佐治亚理工学院微系统封装研究中心的主任・ 本书是一部研究封装工艺的著作，该书包括：微电子、光子、RF、MEMS的基础知识；微系统单芯片、多芯片、圆片级封装技术；IC装配技术等・ 相关研究人员和工程技术人员
书籍简介

本书是国际上第一本微系统封装的参考书。内容包括：微电子、光子、RF、MEMS的基础知识；微系统单芯片、多芯片、圆片级封装技术；IC装配技术、电路版装配技术及封装材料；微系统封装的电性能、热性能、可靠性设计；同时介绍了微系统的主要应用领域。
本书内容从基础开始，系统全面地介绍了微系统封装技术。适合微电子、光子、RF通信和MEMS等相关专业高年级本科生、研究生、教师阅读，也合适相关科研人员和工程技术人员作为专业参考书。