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名称 印制电路用覆铜箔层压板
索引号 TM215/20051
分类号 TM215
TM215(固体电介质)
TM21(绝缘材料、电介质及其制品)
TM2(电工材料)
TM(电子技术)
T(工业技术)
作者 辜信实、
出版社 北京 : 化学工业出版社, 2002
ISBN 7-5025-3668-X
页数 492页 : 图 ; 26cm
价格 CNY80.00
标签 material、
简介
注解 本书系统介绍了覆铜板的分类，主要原材料，生产技术，产品标准，检验方法，三废处理，产品应用加工，技术发展等诸多丰富内容・ 读者对象：覆铜板及相关行业的技术人员・
书籍简介

覆铜箔层压板是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板，广泛用于彩色电视机、计算机、通讯设备等。本书系统介绍覆铜板的分类，主要原材料，生产技术，产品标准，检验方法，三废治理，产品应用加工，技术发展等。