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名称 印制电路用覆铜箔层压板新技术
索引号 TM215-53/20061
分类号 TM215-53
TM215(固体电介质)
TM21(绝缘材料、电介质及其制品)
TM2(电工材料)
TM(电子技术)
T(工业技术)
作者 祝大同、
出版社 北京 : 中国水利水电出版社, 2006
ISBN 7-5084-3497-8
页数 361页 : 图 ; 24cm
价格 CNY80.00
标签 material、印制电路用覆铜箔层压板新技术、
简介
注解 有书目
书籍简介

覆铜板(CCL)是电子信息工业的重要基础材料。主要用于制造印制电路板(PCB)，广泛应用在家电、计算机、通信设备、半导体封装等电子产品中。本书通过32篇专题文章，详细阐述、讨论了在覆铜板适应PCB的高密度化、高频高速化、环保绿色化等需求方面，它的制造原材料、新产品、新技术的世界最新进展。
本书适合于印制电路板及其基板材料制造业，以及电子信息、通信、化工、复合材料、微电子等领域的工程技术人员参考阅读。