![]() |
名称 | 光电子器件微波封装和测试 |
| 索引号 | TN36/20081 | |
| 分类号 | TN36 TN36(半导体光电器件) TN3(半导体技术) TN(无线电电子学、电信技术) T(工业技术) |
|
| 作者 | 祝宁华、 | |
| 出版社 | 北京 : 科学出版社, 2007 | |
| ISBN | 978-7-03-019198-4 | |
| 页数 | xiv, 292页 : 图 ; 24cm | |
| 价格 | CNY48.00 | |
| 标签 | ||
| 简介 | ||
| 注解 | 中国科学院科学出版基金资助出版 “十一五”国家重点图书出版规划项目 有书目和索引 全书共十一章,内空包括半导体激光器、光调制器和光探测器、三种典型高速光电子器件的微波封装设计、网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法等。 | |
书籍简介
《光电子器件微波封装和测试》重点讨论与光电子器件高速特性相关的芯片测试分析、器件微波封装、高频性能测试、等效电路分析模型、寄生参数的影响及器件封装优化设计等方面问题。对器件封装设计中的光耦合问题和热力学设计问题不作深入的介绍。但当光耦合和热力学设计结构的对器件高频特性有一定影响时,将结合高速光电子器件的微波封装进行综合讨论。











粤公网安备 44030602003680号