本书以现代电子产品装联工艺与材料为主，系统、全面地介绍了现代电子装联工艺的基础理论和工艺技术。全书共十章，内容包括电子装联技术概论，现代电子装联的主要工艺流程，表面贴装元件，焊接工艺材料和焊接机理，装联可靠性基础，表面组装工艺(SMT)的印刷、贴片和回流焊技术，通孔插装工艺(THT)的波峰焊技术以及装联组件的清洗技术。书中尤其突出了无铅焊接的基本内容。
本书可作为高等院校电子组装工艺方向的本科生教材，也可供电子产品制造业的工程技术人员参考。