表面组装技术(SMT)是电子元器件的一种新型组装技术。本书依据表面组装技术的最新标准，突出无铅化的发展趋势和应用特点，比较全面系统地介绍了国内外表面组装技术的发展与最新技术动态，主要内容包括电子元器件组装技术的演变、表面组装技术应用现状与发展趋势、表面组装元器件、表面组装印制电路板、焊膏涂敷技术、元器件贴装技术、表面组装焊接材料、波峰焊与再流焊技术、表面组装清洗技术、表面组装测试技术、静电防护与返修技术等。本书内容新颖丰富、翔实全面、覆盖面广，行文通俗易懂，兼备知识性、系统性、可读性、实用性和指导性，技术理论与应用实践相结合的主导思想始终贯穿于全书。

本书可作为从事电子产品和电子系统设计、制造的广大工程技术人员、实验人员和维修人员的技术参考书，也可作为高等院校SMT专业或专业方向的本科教材和高等职业技术教育教材。