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名称 SMT连接技术手册
索引号 TN705/20081
分类号 TN705
TN705(制造工艺及设备)
TN70(一般性问题)
TN7(基本电子电路)
TN(无线电电子学、电信技术)
T(工业技术)
作者 任博成、刘艳新、中国电子科技集团电科院 电子电路柔性制造中心、
出版社 北京 : 电子工业出版社, 2008
ISBN 978-7-121-04101-3
页数 327页 : 图 ; 25cm
价格 精装
标签 smt、焊接、电子、表面贴、
简介
注解 编著: 任博成, 刘艳新 有书目 (第325-327页)
书籍简介

《SMT连接技术手册》在系统地介绍电子电路表面组装技术（SMT）中常用的各种连接方法的原理及应用要领，即电子电路电气互连技术简介及烙铁焊、再流焊、波峰焊、压焊、黏接、陶瓷与金属连接、印制板组件焊后的清洗和三防处理的基本原理、操作技巧的基础上，突出讲述了面向无铅组装的设计和印制板组件的无铅焊接技术。