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名称 | 现代半导体集成电路 |
| 索引号 | TN43/20093 | |
| 分类号 | TN43 TN43(半导体集成电路(固体电路)) TN4(微电子学、集成电路(IC)) TN(无线电电子学、电信技术) T(工业技术) |
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| 作者 | 杨银堂、朱樟明、刘帘曦、 | |
| 出版社 | 北京 : 电子工业出版社, 2009 | |
| ISBN | 978-7-121-08254-2 | |
| 页数 | 254页 : 图 ; 26cm | |
| 价格 | CNY28.00 | |
| 标签 | ||
| 简介 | ||
| 注解 | 有书目 本书全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。全书共分为5个部分,第一部分(第1̃2章)为集成电路的基础知识,主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分(第3̃5章)为双极集成电路,包括TTL、ECL及IIL逻辑门及逻辑扩展、双极差分放大器及双极运放电路等。 | |
书籍简介
《现代半导体集成电路》全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。全书共分为5个部分,第一部分(第1~2章)为集成电路的基础知识,主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分(第3~5章)为双极集成电路,包括TTL、ECL及IIL逻辑门及逻辑扩展、双极差分放大器及双极运放电路等。第三部分(第6~8章)为CMOS数字集成电路,分为CMOS基本逻辑电路、CMOS数字子系统和现代半导体存储器、第四部分(第9~13章)为CMOS模拟集成电路,包括基本模拟电路单元、运算放大器、开关电容电器、数据转换器和锁相环。第五部分(第14~16章)为半导体集成电路设计的共性知识,介绍了集成电路的版图设计、可靠性设计、可测性设计和SOC的设计方法学、软硬件协同设计及仿真等。每章后面都附有习题。《现代半导体集成电路》可作为大专院校微电子学、电子科学与技术、电子信息工程等本科专业的教材,也可供有关专业的本科生,研究生和工程技术人员阅读参考。











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