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名称 | 现代电子装联质量管理 |
| 索引号 | TN605/20101 | |
| 分类号 | TN605 TN605(制造工艺及设备) TN60(一般性问题) TN6(电子元件、组件) TN(无线电电子学、电信技术) T(工业技术) |
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| 作者 | 冯力、朱敏波、 | |
| 出版社 | 西安 : 西安电子科技大学出版社, 2009 | |
| ISBN | 978-7-5606-2343-6 | |
| 页数 | 300页 : 图 ; 26cm | |
| 价格 | CNY27.00 | |
| 标签 | ||
| 简介 | ||
| 注解 | 西安电子科技大学教材建设基金项目 有书目 (第300页) 本书共13章,内容包括:现代电子装联质量管理的内容、现代电子联装质量因素的控制、质量管理体系和认证、行业质量标准和检测分析和方法、现代电子装联的可靠性、现代电子装联的可制造性设计、生产现场管理、抽样和检验方法等。 | |
书籍简介
《现代电子装联质量管理》系统、全面地介绍了现代电子装联质量管理的理论、方法和技术,突出了质量管理内容的系统性、先进性、理论性和实践性,并着重以企业实际案例说明质量管理方法的具体应用。全书共13章,内容包括:现代电子装联质量管理的内容、现代电子装联质量因素的控制、质量管理体系和认证、行业质量标准和检测分析方法、现代电子装联的可靠性、现代电子装联的可制造性设计、生产现场管理、抽样和检验方法、PFMEA和SPC、6sigma方法、6sigma工具箱以及制造过程管理方法。
《现代电子装联质量管理》可作为高等院校电子组装方向的本科生教材,也可供电子产品制造业的工程技术人员参考。











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