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名称 | EMBr对CSP结晶器内冶金过程和铸坯质量的影响 |
| 索引号 | TF777/20101 | |
| 分类号 | TF777 TF777(连续铸钢、近终形铸造) TF77(铸锭) TF7(炼钢) TF(冶金工业) T(工业技术) |
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| 作者 | 刘光穆、邓康、任忠鸣、 | |
| 出版社 | 上海 : 上海大学出版社, [2009] | |
| ISBN | 978-7-81118-366-5 | |
| 页数 | 246页 : 图 ; 21cm | |
| 价格 | CNY1300.00 | |
| 标签 | ||
| 简介 | ||
| 注解 | 本文以第二代CSP连铸技术为研究对象,通过水力学模拟来分析无电磁制动时结晶器内钢水流动的流场,通过研究电磁制动对结晶器内冶金过程及铸坯质量的影响,为进一步提高CSP铸坯质量提供理论基础。 专业: 钢铁冶金 有书目 (第233-246页) 学位论文 (博士)--上海大学, 2005 | |
书籍简介
2005年上海大学博士学位论文(共65册),ISBN:9787811183665,作者:安伟科[著]











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