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名称 | Sn-Ag-Zn系无铅焊料 |
| 索引号 | TG42/20101 | |
| 分类号 | TG42 TG42(焊接材料) TG4(焊接、金属切割及金属粘接) TG(金属学与金属工艺) T(工业技术) |
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| 作者 | 刘永长、韦晨、 | |
| 出版社 | 北京 : 科学出版社, 2010 | |
| ISBN | 978-7-03-026548-7 | |
| 页数 | 272页 : 图 ; 24cm | |
| 价格 | CNY55.00 | |
| 标签 | ||
| 简介 | ||
| 注解 | 有书目 本书介绍了无铅焊料的发展概况及研究现状,并以其中的共晶Sn-Ag-Zn焊料为例,重点阐述了凝固速率改变、成分配比调整、微合金化、变质处理及颗粒增强相引入等各因素对其组织形成过程及合金性能的影响,比较了不同合金的强化机理及断裂机制;并在此基础上采用时效处理模拟了焊点的服役过程,揭示其组织中各相的演化规律;然后,结合保温时间及上述因素对共晶Sn-Ag-Zn合金与基板的连接界面的影响,对连接界面处金属间化合物的形成过程进行了系统阐述。 | |
书籍简介
《Sn-Ag-Zn系无铅焊料》介绍了无铅焊料的发展概况和研究现状,并重点以Sn-3.7Ag-0.9Zn焊料合金为例,阐述了凝固速率改变、成分配比调整、微合金化、稀土变质处理和颗粒增强相引入等各因素对其组织形成过程和性能的影响,比较了不同焊料合金的强化机理和断裂机理,并在此基础上采用时效处理模拟了焊点的服役过程,揭示其组织演化规律;同时,结合保温时间及以上因素对Sn-Ag-Zn系焊料合金与基板的连接界面的影响机理、连接界面处金属间化合物的形成过程进行了系统阐述。《Sn-Ag-Zn系无铅焊料》可供从事新材料研究、无铅焊料生产和电子封装等专业科研人员、工程技术人员和高等学院相关专业的师生阅读参考。











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