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名称 电路模块表面组装技术
索引号 TN410.5/20111
分类号 TN410.5
TN41(印刷电路)
TN4(微电子学、集成电路（IC）)
TN(无线电电子学、电信技术)
T(工业技术)
作者 吴兆华、周德俭、
出版社 北京 : 人民邮电出版社, 2008
ISBN 978-7-115-18127-5
页数 214页 : 图 ; 24cm
价格 CNY39.00
标签 图灵、硬件、
简介
注解 有书目 (第213-214页) 本书介绍电子电路表面组装技术的基本知识，全书共9章，内容包括SMT的基本概念、SMT组装工艺技术及其发展、表面组装元器件、PCB材料与制造、表面组装材料等内容。
书籍简介

《电路模块表面组装技术》介绍电子电路表面组装技术(SMT)的基本知识，全书共9章，内容包括SMT的基本概念、SMT组装工艺技术及其发展、表面组装元器件、PCB材料与制造、表面组装材料、表面组装涂敷技术与设备、贴片工艺与设备、焊接工艺与设备、SMA清洗工艺技术、SMT检测与返修技术等。
《电路模块表面组装技术》内容全面、理论联系实际，可作为SMT的专业技术培训教材，也可供从事SMT的工程技术人员自学和参考。