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名称 | 微装配与MEMS仿真导论 |
| 索引号 | TM38/20112 | |
| 分类号 | TM38 TM38(微电机) TM3(电机) TM(电子技术) T(工业技术) |
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| 作者 | 康晓洋、田鸿昌、李德昌、 | |
| 出版社 | 西安 : 西安电子科技大学出版社, 2011 | |
| ISBN | 978-7-5606-2488-4 | |
| 页数 | 267页 : 图 ; 26cm | |
| 价格 | CNY28.00 | |
| 标签 | ||
| 简介 | ||
| 注解 | 有书目 (第257-267页)。 本书较为细致的讲述了微装配的基本过程和MEMS建模仿真的一些常用方法,主要介绍微装配技术与微装配系统、MEMS系统建模与库的建立和宏建模的若干种常用方法;同时,对虚拟化实现的相关技术和实现方案给出了概念性描述。 相关读者 | |
书籍简介
《微装配与MEMS仿真导论》较为细致地叙述了微装配的基本过程和MEMS建模仿真的一些常用方法,对于MEMS基本知识和微加工工艺部分,作了简要叙述。《微装配与MEMS仿真导论》主要介绍微装配技术与微装配系统、MEMS系统建模与库的建立和宏建模的若干种常用方法,同时,对虚拟化实现的相关技术和实现方案给出了概念性描述。全书共9章,内容包括MEMS基本情况介绍、MEMS工艺及器件特性、微装配技术与微装配系统、微装配关键技术、微控制理论与装配系统模型、系统建模、宏模型的建立、虚拟化实现、MEMSCAD比较。《微装配与MEMS仿真导论》适用于从事MEMS研究的科研人员和教育工作者以及对MEMS相关技术感兴趣的大学生与研究生。











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