本书系统地介绍了微电子制造科学原理与工程技术覆盖了集成电路制造所涉及的怕有基本单选工艺，包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等对每一种单项工艺，不仅工艺技术加快速热处理、 下一代光刻、分子束外延和金属有机物化学气相淀积等。在此基础上本书讨论了如何将这些单项工艺集成为各种常见的集成电路工艺技术，如CMOS技术、双极型技术和砷化镓技术，还介绍了微电子制造的新领域即微机械电子系统及其工艺技术。
本书可作为高等学校微电子专业本科生和研究生相应课程的教科书或参考书，也可供与集成电路制造工艺技术有关的专业技术人员学习参考。

第1篇 综述与题材
第1章 微电子制造引论
第2章 半导体衬底
第2篇 单项工艺1：热处理和离子注入
第3章 扩散
第4章 热氧化
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第3篇 单元工艺2：图形转移
第7章 光学光刻
第8章 光刻胶
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第4篇 单项工艺3：薄膜
第12章 物理淀积：蒸发和溅射
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第5篇 工艺集成
第15章 器件隔离、接触和金融化
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附录Ⅰ 缩写与通用符号
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索引