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名称 先进封装材料
索引号 TN04/20121
分类号 TN04
TN04(材料)
TN0(一般性问题)
TN(无线电电子学、电信技术)
T(工业技术)
作者 吕道强、王正平、陈明祥、尚金堂、
出版社 北京 : 机械工业出版社, 2012
ISBN 978-7-111-36346-0
页数 569页 : 图 ; 24cm
价格 CNY99.00
标签 微电子、工艺、核心必读、
简介
注解 责任者汉译名取自在版编目 有书目 本书重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。包括三维（3D）封装、纳米封装、生物医学封装等新兴技术。
书籍简介

《先进封装材料》综述了先进封装技术的最新发展，包括三维（3D）封装、纳米封装、生物医学封装等新兴技术，并重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。《先进封装材料》适合微电子、集成电路制造行业的工程技术人员阅读使用，也可作为高等院校相关专业的研究生和教师的参考用书。