《功能材料概论:性能、制备与应用》较详细地介绍了半导体材料（硅半导体、化合物半导体、宽禁带半导体、低维半导体和陶瓷半导体）、导电高分子材料、磁性材料、隐身材料、透波材料、压电材料、热释电材料、光学材料、光纤材料、激光材料和红外材料的基础知识、主要品种与性能、制备技术与应用，是功能材料研究、产品设计、生产加工和教学人员等必读必备之书，亦可作为大专院校材料专业教材使用。