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名称 | 现代集成电路半导体器件 / (美) 胡正明著 |
| 索引号 | TN303/20123 | |
| 分类号 | TN303 TN303(结构、器件) TN30(一般性问题) TN3(半导体技术) TN(无线电电子学、电信技术) T(工业技术) |
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| 作者 | 胡正明、王燕、 | |
| 出版社 | 北京 : 电子工业出版社, 2012 | |
| ISBN | 978-7-121-17662-3 | |
| 页数 | 258页 : 图 ; 26cm | |
| 价格 | CNY49.00 | |
| 标签 | ||
| 简介 | ||
| 注解 | 本书介绍了现代集成电路中的半导体器件。书中强调了不同半导体器件中的共性,集中介绍了PN结、金属-半导体接触、双极型晶体管和MOSFET等几个基本器件的结构和理论,在此基础上引入了其他重要的半导体器件,如太阳能电池、LED、二极管激光器、CCD和CMOS图像传感器、HEMT器件和存储器等。 由Pearson Education授权电子工业出版社出版。 有书目和索引 | |
书籍简介
《国外电子与通信教材系列:现代集成电路半导体器件》系统介绍了现代集成电路中的半导体器件,是一本深入阐述半导体器件的物理机制和工作原理并与实践相结合的教材。《国外电子与通信教材系列:现代集成电路半导体器件》没有按电子器件、光电子器件、微波器件等通常的分类形式,而是强调了不同半导体器件中的共性,集中介绍了PN结、金属半导体接触、双极型晶体管和MOSFET等几个基本器件的结构和理论,在此基础上引入了其他重要的半导体器件, 如太阳能电池、LED、二极管激光器、CCD和CMOS图像传感器、HEMT器件和存储器等。











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