![]() |
名称 | LED封装技术与应用 |
| 索引号 | TN383.059.4/20131 | |
| 分类号 | TN383.059.4 TN383(发光器件) TN3(半导体技术) TN(无线电电子学、电信技术) T(工业技术) |
|
| 作者 | 沈洁、 | |
| 出版社 | 北京 : 化学工业出版社, 2012 | |
| ISBN | 978-7-122-14980-0 | |
| 页数 | 251页 : 图 ; 26cm | |
| 价格 | CNY35.00 | |
| 标签 | 微电子、 | |
| 简介 | ||
| 注解 | 有书目 本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,并以引脚式LED封装为基础,进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品在实际生产中的操作技术。本书还讨论了LED在不同领域的应用技术,最后以太阳能LED路灯的光伏系统为应用实例,分析了典型LED系统的应用技术。 | |
书籍简介
《新能源系列•光伏应用专业规划教材:LED封装技术与应用》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,并以引脚式LED封装为基础,进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品在实际生产中的操作技术。《新能源系列•光伏应用专业规划教材:LED封装技术与应用》还讨论了LED在不同领域的应用技术,最后以太阳能LED路灯的光伏系统为应用实例,分析了典型LED系统的应用技术。











粤公网安备 44030602003680号