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名称 碳化硅半导体材料与器件
索引号 TN304.2/20134
分类号 TN304.2
TN304.2(化合物半导体)
TN304(材料)
TN30(一般性问题)
TN3(半导体技术)
TN(无线电电子学、电信技术)
T(工业技术)
作者 舒尔、鲁缅采夫、莱温施泰因、杨银堂、贾护军、段宝兴、
出版社 北京 : 电子工业出版社, 2012
ISBN 978-7-121-17755-2
页数 332页 : 图 ; 26cm
价格 CNY59.00
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简介
注解 据World Scientifie Publishing Co. Pte Ltd.2006年英文版译出 由World Scientifie Publishing Co. Pte Ltd.授权电子工业出版社出版 责任者Shur规范汉译姓: 舒尔 ; 责任者Rumyantsev规范汉译姓: 鲁缅采夫 ; 责任者Levinshtein规范汉译姓: 莱温施泰因 有书目 本书是一7CFB}统介绍碳化硅半导体材料及器件的专著,主要论述了sic材料与器件中的相关基础理论,内容包括:sic材料特性、sic同质外延和异质外延、sic欧姆接触、肖特基势垒二极管、大功率pin整流器、sic微波二极管、sic晶闸管、sic静态感应晶体管、sic衬底材料生长、sic深能级缺陷、sic结型场效应晶体管,以及sic bjt等。
书籍简介

《国外电子与通信教材系列:碳化硅半导体材料与器件》是一本系统介绍碳化硅半导体材料及器件的专著,主要论述了SiC材料与器件中的相关基础理论,内容包括:SiC材料特性、SiC同质外延和异质外延、SiC欧姆接触、肖特基势垒二极管、大功率PiN整流器、SiC微波二极管、SiC晶闸管、SiC静态感应晶体管、SiC衬底材料生长、SiC深能级缺陷、SiC结型场效应晶体管,以及SiCBJT等。书中涉及SiC材料制备、外延生长、测试表征、器件结构与工作原理、器件设计与仿真、器件关键工艺、器件研制与性能测试,以及器件应用等多个方面。在论述这些基础理论的同时,重点总结了近年来SiC材料与器件的主要研究成果,以及今后的发展趋势。