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名称 硅通孔3D集成技术 : 导读版 : 英文
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(| 08 环境公报)
作者 JOHNH.Lau 著、曹立强 导读、秦飞 导读、王启东 导读、
出版社 北京 : 科学出版社, 2014.01
ISBN 978-7-03-039330-2
页数 500页 ; 26cm
价格 CNY130.00
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简介
注解 本书作者是JohnH.Lau，Ph.D.，P.E.，IEEEFellow，ASMEFellow，ITRIFellow等国际领域著名的专家，在硅基设计方面很权威。随着微处理器发展技术，功耗和摩尔已经限制了其发展。未来的3D设计解决传统平面的有效途径。目前国内的专家都是师承lau,是受其启发开始研究的。本书是作者2013年的最新力作，得到了国内学术界，如李乐民院士、李广军教授等强烈关注。是一部该领域的详尽的著作，同时也是国家十二五、核高基重点突破的领域，具有重要的借鉴价值和意义。 微电子芯片设计研究人员和高校专业本科生、研究生