| 名称 | 聚合物微器件超声波成形与封接技术 | |
| 索引号 | TG44/20141 | |
| 分类号 | TG44 TG44(焊接工艺) TG4(焊接、金属切割及金属粘接) TG(金属学与金属工艺) T(工业技术) |
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| 作者 | 王晓东、罗怡、 | |
| 出版社 | 北京 : 科学出版社, 2014 | |
| ISBN | 978-7-03-040925-6 | |
| 页数 | 158页 : 图 ; 24cm | |
| 价格 | CNY48.00 | |
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| 简介 | ||
| 注解 | 有书目 本书围绕聚合物微器件的超声波成形与封接技术,基于聚合物超声波产热机理、成形方法及工艺、键合方法及工艺和聚合物微泵的超声波封装等方面内容,系统地总结了作者多年来聚合物微结构制造方面的研究工作,重点阐述了聚合物超声波键合的复合产热机制与成形及封接技术中特有的工艺方法。 | |










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