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名称 集成电路制造技术教程 ji cheng dian lu zhi zao ji shu jiao cheng [专著]
索引号
分类号
(| 08 环境公报)
作者 李惠军 li hui jun 编著、
出版社 北京 : 清华大学出版社, 2014.09
ISBN 978-7-302-37032-1
页数 315页 : 图 ; 26cm
价格 CNY39.00
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简介
注解 本书共分为15章。前9章以常规平面工艺为主要教学内容，包括：集成制造技术基础；硅材料及衬底制备；外延生长工艺原理；氧化介质薄膜生长；半导体的高温掺杂；离子注入低温掺杂；薄膜气相淀积工艺；图形光刻工艺原理等。后6章包括：超大规模集成工艺；集成结构测试图形；电路管芯键合封装等。 本书适用于半导体器件及集成电路芯片晶圆制造企业技术人员