大拱桥--暨南大学学生门户 » 珠海校区图书馆 » 制造工艺 » 微系统封装基础
名称 微系统封装基础
索引号 TN405/2
分类号 TN405
TN405(制造工艺)
TN40(一般性问题)
TN4(微电子学、集成电路（IC）)
TN(无线电电子学、电信技术)
T(工业技术)
作者 图马拉、黄庆安、唐洁影、
出版社 南京：东南大学出版社，2005
ISBN 7-81089-419-6
页数 888页
价格 CNY148.00
标签 封装工艺、mems、
简介 微纳系统系列译丛
注解 本书是一部研究封装工艺的著作，该书包括：微电子、光子、RF、MEMS的基础知识；微系统单芯片、多芯片、圆片级封装技术；IC装配技术等。
书籍简介

本书是国际上第一本微系统封装的参考书。内容包括：微电子、光子、RF、MEMS的基础知识；微系统单芯片、多芯片、圆片级封装技术；IC装配技术、电路版装配技术及封装材料；微系统封装的电性能、热性能、可靠性设计；同时介绍了微系统的主要应用领域。
本书内容从基础开始，系统全面地介绍了微系统封装技术。适合微电子、光子、RF通信和MEMS等相关专业高年级本科生、研究生、教师阅读，也合适相关科研人员和工程技术人员作为专业参考书。