《半导体器件物理与工艺》(第2版)分为三个部分：第1部分（第2、3章）描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的丰导体材料上。第l部分的概念将在《半导体器件物理与工艺》(第2版)接下来的部分被用到，了解这些概念需要现代物理和微积分的基本知识。第2部分（第4-9章）讨论所有土要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言最关键的p-n结开始，接下来讨论双极型和场效应器件。最后讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。第3部分（第10-14章）则介绍从晶体生长到掺杂等工艺技术。我们介绍了制作器件时的各个主要步骤，包含理论和实际情况，并特别强调其在集成电路土的压用。