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名称 集成电路芯片封装技术
索引号 TN405.94-43/1
分类号 TN405.94-43
TN405(制造工艺)
TN40(一般性问题)
TN4(微电子学、集成电路（IC）)
TN(无线电电子学、电信技术)
T(工业技术)
作者 李可为、
出版社 北京：电子工业出版社，2007
ISBN 978-7-121-03880-8
页数 222页
价格 CNY20.00
标签 集成电路、芯片教材、
简介 高等技术应用型人才培养规划教材
注解 本书内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。
书籍简介

《集成电路芯片封装技术》是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。