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名称 电子组装工艺可靠性
索引号 TN605-43/2
分类号 TN605-43
TN605(制造工艺及设备)
TN60(一般性问题)
TN6(电子元件、组件)
TN(无线电电子学、电信技术)
T(工业技术)
作者 王文利、闫焉服、
出版社 北京：电子工业出版社，2011
ISBN 978-7-121-13644-3
页数 xiii, 221页
价格 CNY39.00
标签 电子元件、组装教材、
简介 SMT教育培训系列教材
注解 本书针对电子行业越来越关注的产品工艺可靠性问题，阐述了电子组装工艺可靠性的主要失效形式、失效机理、焊点与PCB的可靠性设计、焊点的仿真分析与寿命预测、工艺可靠性实验、工艺失效分析，以及专项工艺可靠性问题，基本覆盖了电子组装工艺可靠性的主要方面。
书籍简介

王文利的《电子组装工艺可靠性》针对电子行业越来越关注的产品工
艺可靠性问题，阐述了电子组装工艺可靠性的主要失效形式、失效机理、
焊点与PCB的可靠性设计、焊点的仿真分析与寿命预测、工艺可靠性实验、
工艺失效分析，以及专项工艺可靠性问题，基本覆盖了电子组装工艺可靠
性的主要方面。
《电子组装工艺可靠性》可作为从事电子产品硬件设计、CAD、工艺设
计和质量管理等电子制造业的工程技术人员和科研人员的参考书，也可作
为高等院校电子制造相关专业的教师、大学生和研究生的教学参考书。