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低成本倒装芯片技术 : DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术

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索取号：TN43/20061
作者：刘汉诚、冯士维、吕长志、盛海峰、
出版社：北京 : 化学工业出版社, 2006

电子制造技术 : 利用无铅、无卤素和导电胶材料

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索取号：TN05/20061
作者：刘汉诚、 J.、汪正平、 C.P.、李宁成、 N.C.、姜岩峰、张常年、
出版社：北京 : 化学工业出版社, 2005