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Protel99SE多层电路板设计与制作 [电子资源]0索取号: 作者: 出版社:, 2007 | ![]() |
电子组装制造 : 芯片·电路板·封装及元器件0索取号:TN605/20051 作者:哈珀、 C. A.、贾松良、蔡坚、王豫明、 出版社:北京 : 科学出版社, 2005 |
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Protel99SE多层电路板设计与制作 [电子资源]0索取号: 作者: 出版社:, 2007 | ![]() |
电子组装制造 : 芯片·电路板·封装及元器件0索取号:TN605/20051 作者:哈珀、 C. A.、贾松良、蔡坚、王豫明、 出版社:北京 : 科学出版社, 2005 |
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