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电子封装与互连手册

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索取号：TN405/20092
作者：哈珀、贾松良、
出版社：北京 : 电子工业出版社, 2009

电子组装制造 : 芯片·电路板·封装及元器件

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索取号：TN605/20051
作者：哈珀、 C. A.、贾松良、蔡坚、王豫明、
出版社：北京 : 科学出版社, 2005

芯片尺寸封装 : 设计、材料、工艺、可靠性及应用 : design, materials, process, reliability, and applications

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索取号：TN430.595/20051
作者：刘、 J. H.、李、 S.-W. R.、贾松良、
出版社：北京 : 清华大学出版社, 2003