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名称 硅单晶抛光片的加工技术
索引号 TN305.2/20061
分类号 TN305.2
TN305.2(表面处理)
TN305(半导体器件制造工艺及设备)
TN30(一般性问题)
TN3(半导体技术)
TN(无线电电子学、电信技术)
T(工业技术)
作者 张厥宗、
出版社 北京 : 化学工业出版社, 2005
ISBN 7-5025-7224-4
页数 303页 : 图 ; 21cm
价格 精装
标签
简介
注解 有书目 (第299-303)
书籍简介

本书在内容上采取由浅入深的方式，在介绍半导体硅及集成电路有关知识的同时，简单介绍半导体工业及国内、国外半导体材料硅单晶、抛光片技术的发展和动态，重点阐述了硅单晶抛光片的加工制备技术，大直径硅片的运、载，硅单晶、抛光片的测试，洁净室技术及三废处理等内容。并且，书中附有大量的图、表等资料以供读者参考。