大拱桥--暨南大学学生门户 » 图书馆 » 半导体器件制造工艺及设备(分类号：TN305)(共33本)

半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程

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索取号：TN305-39/20141
作者：唐龙谷、
出版社：北京 : 清华大学出版社, 2014

现代电子装联工程应用1100问

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索取号：TN305.93/20141
作者：樊融融、
出版社：北京 : 电子工业出版社, 2013

半导体制造技术导论

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索取号：TN305/20131
作者：萧宏、杨银堂、段宝兴、
出版社：北京 : 电子工业出版社, 2013

日中中日半导体制造技术用语词典

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索取号：TN305-61/20121
作者：林少霖、
出版社：上海 : 上海大学出版社, 2011

真空镀膜设备

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索取号：TN305.8/20111
作者：张以忱、
出版社：北京 : 冶金工业出版社, 2009

硅片加工技术

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索取号：TN305/20111
作者：康自卫、王丽、
出版社：北京 : 化学工业出版社, 2010

International Symposium on Electronic Materials and Packaging (EMAP2000) : November 30-December 2, 2000, Hong Kong

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索取号：TN305.94-53/E20101
作者：EMAP2000 (2000 : Hong Kong、 China)、Hong Kong University of Science and Technology. Dept. of Mechanical Engineering.、EPACK LAB.、Institute of Electrical and Electronics Engineers.、Components、 Packaging & Manufacturing Technology Society. Hong Kong Chapter.、
出版社：Piscataway, N.J. : IEEE, c2000.

硅片加工技术

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索取号：TN305/20101
作者：张厥宗、
出版社：北京 : 化学工业出版社, 2009

真空镀膜技术

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索取号：TN305.8/20101
作者：张以忱、
出版社：北京 : 冶金工业出版社, 2009

Semiconductor power devices : physics of operation and fabrication technology

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索取号：TN305/E803
作者：Ghandhi、 Sorab Khushro、 1928-、
出版社：New York : Wiley, c1977.

The physics of semiconductor devices

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索取号：TN305.0/E801.3
作者：Fraser、 D. A.、
出版社：Oxford : Clarendon Press ; New York : Oxford University Press, 1983.

Semiconductors and electronic devices

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索取号：TN305/E802
作者：Bar-Lev、 Adir.、
出版社：London ; Englewood Cliffs, N.J. : Prentice/Hall International, c1979.

The physics of semiconductor devices

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索取号：TN305.0/E801.2
作者：Fraser、 D.A.、
出版社：Oxford : Clarendon Press, 1979.

半导体制造基础

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索取号：TN305/20081
作者：梅、施敏、代永平、
出版社：北京 : 人民邮电出版社, 2007

二氧化钛半导体光催化材料离子掺杂

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索取号：TN305.3/20071
作者：陈建华、龚竹青、
出版社：北京 : 科学出版社, 2006

Semiconductor junctions and devices : theory to practic

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索取号：TN305.93/E701
作者：Burford、 William B. (William Berryman)、 1916-、Verner、 H. Grey (Harry Grey)、 1918- joint author.、
出版社：New York : McGraw-Hill, 1965.