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名称 半导体制造基础
索引号 TN305/20081
分类号 TN305
TN305(半导体器件制造工艺及设备)
TN30(一般性问题)
TN3(半导体技术)
TN(无线电电子学、电信技术)
T(工业技术)
作者 梅、施敏、代永平、
出版社 北京 : 人民邮电出版社, 2007
ISBN 978-7-115-16639-5
页数 268页 : 图 ; 24cm
价格 CNY45.00
标签 半导体、施敏、教材、工艺、微电子、半导体制造、物理学、核心必读！、
简介
注解 由Wiley Publishing, Inc.授权人民邮电出版社出版 据John Wiley & Sons, Inc.2003年英文版译出 责任者规范汉译姓: 梅(May) 有书目和索引
书籍简介

《半导体制造基础》在简要介绍半导体制造流程的基础上，着力从理论和实践两个方面对晶体生长、硅氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入和薄膜淀积等主要制备步骤进行详细探讨。《半导体制造基础》所有内容的讲解都结合了计算机仿真和模拟工具，并将工艺模拟作为问题分析与讨论的工具。