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名称 现代电子装联工程应用1100问
索引号 TN305.93/20141
分类号 TN305.93
TN305.93(装架)
TN305(半导体器件制造工艺及设备)
TN30(一般性问题)
TN3(半导体技术)
TN(无线电电子学、电信技术)
T(工业技术)
作者 樊融融、
出版社 北京 : 电子工业出版社, 2013
ISBN 978-7-121-21611-4
页数 XXXV, 576页 : 图 ; 26cm
价格 CNY85.00
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简介
注解 有书目 本书囊括了现代电子装联工程应用中所涉及的各种专用术语、名词定义；各种物理、化学现象的解释；工艺流程的优化方法、控制特点及效果评估；各种工艺装备的应用特点、使用要求；工艺可靠性及失效分析；各种典型工艺缺陷及故障的表现特征、形成机理、解决措施等。