| 名称 | 硅半导体器件辐射效应及加固技术 | |
| 索引号 | TN304.1/20141 | |
| 分类号 | TN304.1 TN304.1(元素半导体) TN304(材料) TN30(一般性问题) TN3(半导体技术) TN(无线电电子学、电信技术) T(工业技术) |
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| 作者 | 刘文平、 | |
| 出版社 | 北京 : 科学出版社, 2013 | |
| ISBN | 978-7-03-038702-8 | |
| 页数 | 222页 : 图 ; 24cm | |
| 价格 | CNY60.00 | |
| 标签 | ||
| 简介 | ||
| 注解 | 有书目 (第213-222页) | |
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