大拱桥--暨南大学学生门户 » 图书馆 » (分类号：TN430.5)(共5本)

倒装芯片封装的下填充流动研究

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索取号：TN430.594/20091
作者：万建武、
出版社：北京 : 科学出版社, 2008

半导体集成电路制造技术

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索取号：TN430.5/20081
作者：张亚非、
出版社：北京 : 高等教育出版社, 2006

半导体集成电路制造手册

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索取号：TN430.5-62/20071
作者：金恩、 H.、赵树武、
出版社：北京 : 电子工业出版社, 2006

多芯片组件技术手册

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索取号：TN430.594/20061
作者：蓋瑞、蒂尔兰、王传声、叶天培、
出版社：北京 : 电子工业出版社, 2006

芯片尺寸封装 : 设计、材料、工艺、可靠性及应用 : design, materials, process, reliability, and applications

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索取号：TN430.595/20051
作者：刘、 J. H.、李、 S.-W. R.、贾松良、
出版社：北京 : 清华大学出版社, 2003