大拱桥--暨南大学学生门户 » 图书馆 » (分类号：TN430.595)(共1本)
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芯片尺寸封装 : 设计、材料、工艺、可靠性及应用 : design, materials, process, reliability, and applications0索取号：TN430.595/20051 作者：刘、 J. H.、李、 S.-W. R.、贾松良、 出版社：北京 : 清华大学出版社, 2003 |
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